关于我们

创立于2016年，是一家涉及集成电路设计、芯片封装、IC substrates &PCBs、半导体设备及流片咨询的公司。拥有先进的半导体封装测试和全球领先的半导体封装载板技术，为国内外各大企业提供一流的先进技术及解决方案。
• 2019开始量产每月产出15-20KK
• 2021年成功申请为“瞪羚企业”
• 公司成立以来一直坚持立足诚信，追求卓越的发展战略。